stm32f103c8t6_lqfp48

STM32F103C8T6是一款基于Cortex-M3内核的32位微控制器，采用LQFP48封装[^2]。它具有以下主要特点和参数：
- 内核：Cortex-M3
- Flash存储器：64K x 8bit
- SRAM存储器：20K x 8bit
- GPIO：37个GPIO，分别为PA0-PA15、PB0-PB15、PC13-PC15、PD0-PD1
- ADC：具有ADC功能

关于STM32F103C8T6的详细引脚表，您可以参考这篇文章：[https://blog.csdn.net/OMGMac/article/details/124159563](https://blog.csdn.net/OMGMac/article/details/124159563)[^1]。

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stm32f103c8t6和stm32f103c8t6tr区别

STM32F103C8T6和STM32F103C8T6TR都是基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，它们的主要区别在于封装形式不同。其中，STM32F103C8T6采用DIP40封装形式，而STM32F103C8T6TR采用LQFP48封装形式。

具体来说，DIP40封装形式的芯片可以直插在通用实验板上进行开发，而LQFP48封装形式的芯片则需要通过焊接技术进行安装。因此，LQFP48封装形式的芯片适用于SMT贴片生产流程。

除了封装形式不同以外，这两种型号的主要参数和性能指标都是相同的。例如它们都具有64KB闪存、20KB SRAM、72MHz主频、GPIO、UART、SPI、I2C等多种常用外设接口，支持多种低功耗模式等。

stm32f103C8T6和stm32f103C8T6TR区别

STM32F103C8T6和STM32F103C8T6TR都是STMicroelectronics（意法半导体）生产的32位ARM Cortex-M3微控制器，它们的主要区别在于封装方式不同。

STM32F103C8T6是LQFP48封装，而STM32F103C8T6TR是LQFP44封装，TR表示带有卷带。在工业生产中，卷带式封装可以更方便地进行自动化生产和贴片。

除此之外，两种封装的芯片完全相同，拥有相同的特性和性能。因此，选择哪种封装取决于您的应用程序需要什么样的封装方式。