有哪些晶圆级封装技术?例如日月光的FOCoS
时间: 2024-01-17 14:02:50 浏览: 44
除了日月光的FOCoS封装技术,晶圆级封装技术还包括:
1. Fan-Out Wafer Level Packaging(FOWLP):将芯片放置在晶圆上,通过晶圆级封装技术进行封装,然后将整个晶圆割成单个芯片。
2. System-in-Package(SiP):将多个芯片封装在同一个封装中,以实现更高的集成度和更小的封装面积。
3. Wafer Level Chip Scale Packaging(WLCSP):将芯片封装在一个非常小的封装中,以实现更小的封装面积和更高的集成度。
4. Through-Silicon Via(TSV):通过芯片内部的孔洞将不同层次的电路连接起来,以实现更高的集成度和更小的封装面积。
总的来说,晶圆级封装技术越来越重要,可以有效提高芯片的集成度和可靠性,降低成本和功耗。
相关问题
日月光有哪些封装技术已经发布
日月光已经发布了多种 SIP 封装技术,以下是其中的一些:
1. HTTP 封装技术:通过将 SIP 消息封装在 HTTP 协议之上,实现了在 NAT 环境下的 SIP 通信。
2. TCP/UDP 封装技术:通过将 SIP 消息封装在 TCP 或 UDP 协议之上,实现了在 NAT 环境下的 SIP 通信。
3. TLS 封装技术:通过将 SIP 消息封装在 TLS 协议之上,实现了基于 TLS 的 SIP 安全通信。
4. WebSocket 封装技术:通过将 SIP 消息封装在 WebSocket 协议之上,实现了基于 WebSocket 的 SIP 通信。
5. DTLS 封装技术:通过将 SIP 消息封装在 DTLS 协议之上,实现了基于 DTLS 的 SIP 安全通信。
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