tilelink总线
时间: 2023-09-08 17:09:16 浏览: 72
TileLink总线是由芯片初创公司SiFive提出的一种全新的芯片级总线互连标准。它允许多个主设备以支持一致性的存储器映射方式访问存储器和其他从端。TileLink的设计目标是为SoC提供一个具有低延迟和高吞吐率传输的高速、可扩展的片上互连方式,用于连接通用多处理器、协处理器、加速器、DMA以及各类简单或复杂的设备。与其他片上总线标准相比,TileLink是一种新兴的标准,其具有较低的延迟和较高的吞吐率,并支持多个主设备以及一致性的存储器映射方式。相对于AMBA系列总线,TileLink在一些方面具有独特的优势,而且正受到越来越多的关注和应用。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* *3* [片上总线协议学习(1)——SiFive的TileLink与ARM系列总线的概述与对比](https://blog.csdn.net/luoganttcc/article/details/124541718)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v92^chatsearchT0_1"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"]
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