candence pcb中铺铜

在Cadence PCB中，铺铜是指在PCB设计中为电路板添加铜层。铜层在PCB中扮演着很重要的角色，它可以用来提供电路板的地面和电源平面，也可以用来提供信号层和电源层的电流路径。铺铜还可以有效地减少电磁干扰和噪声。

在Cadence PCB中，可以通过以下步骤来铺铜：
1. 打开PCB设计文件，在Design模式下选择“Add Copper”工具。
2. 在弹出的对话框中选择要添加铜层的位置，选择铜层的厚度和填充类型。
3. 点击“OK”按钮，在设计中添加铜层。
4. 在添加完铜层后，可以使用编辑工具对其进行修改，如调整其形状、大小、位置等。