晶圆级先进封装中挂镀

晶圆级先进封装中的挂镀是一种常见的封装工艺，用于在晶圆上形成金属连接。挂镀是指将金属材料通过电化学方法沉积在晶圆表面或孔洞内部，以实现电连接或保护作用。

挂镀工艺通常包括以下几个步骤：
1. 清洗：将晶圆进行清洗，去除表面的杂质和污染物，以保证挂镀层的质量。
2. 预处理：对晶圆表面进行处理，例如使用化学溶液进行蚀刻或活化处理，以增加金属材料与晶圆表面的粘附性。
3. 挂镀：将晶圆浸入含有金属离子的电解液中，通过施加电流使金属离子还原成金属原子，并在晶圆表面沉积形成金属层。
4. 清洗和干燥：将挂镀后的晶圆进行清洗和干燥，去除残留的电解液和其他杂质。

挂镀可以实现晶圆级封装中的电连接和保护功能。通过挂镀，可以在晶圆上形成金属线路，连接芯片内部的电路和外部引脚，实现信号传输和电源供应。同时，挂镀还可以提供对晶圆的保护，防止其受到机械损伤、氧化或腐蚀。