焊盘区和焊线区的区别

焊盘区和焊线区是电子电路板设计中两个重要的组成部分。

焊盘区（Solder Pad Area）是指印刷电路板上用于与外部元器件连接的部分，通常是一个平坦的金属区域，形状多样，如圆形、方形或矩形。它们是固定位置的，通过焊接技术将元件的引脚（针脚）与焊盘相连，形成电气连接点。焊盘的大小和形状取决于所连接的元器件类型和电流需求。

焊线区（Wire Bump or Ball Grid Array，BGA）则是在更高级别的封装技术中出现的概念，特别是在集成电路（ICs）如球栅阵列（PGA）、QFP等。焊线区是由微小的金属“球”组成的阵列，这些球作为导电路径，直接与芯片内部的信号点对点焊接。BGA结构使得芯片的尺寸可以变得更小，并且能够提高散热效率，因为更多的表面积用于热扩散。

简单来说，焊盘区是单个连接点，而焊线区是密集集成的连接单元，适用于高密度封装。