pcb板材基础知识介绍

PCB板材是印制电路板的基础材料，它承载着电子元器件和电路连接的功能。在PCB板材的选择和设计中，有几个关键的基础知识需要了解。

首先，Tg值是指PCB板材的玻璃化转变温度。Tg值一般为130～140摄氏度，它表示了PCB板材在高温下的稳定性和耐热性。提高Tg值是提升FR-4板材耐热性的一种方法。[1]

其次，PP板材是一种经过处理的玻纤布浸渍上树脂胶液，再经过热处理制成的薄片材料。在PCB板的制造过程中，压板工艺利用半固化片从B-stage向C-stage的转换过程，将各线路层黏结成一体。[2]

此外，随着电子产品的多功能化与轻、薄、小型化，PCB板的绝缘性能要求越来越高。特别是在潮湿的环境下，基材的吸潮性会导致玻璃与树脂界面结合变弱，形成导电通道，从而影响PCB板的绝缘性能。因此，绝缘基材的选择和设计对于PCB板的性能至关重要。[3]

综上所述，了解PCB板材的Tg值、PP板材的制作工艺以及绝缘性能的要求是PCB板材基础知识的重要内容。