请详细说明在PADS9.5中，如何使用覆铜管理器进行PCB设计的覆铜操作，并包括如何进行自定义快捷键设置以提高工作效率。

在PADS9.5中，覆铜管理器是进行PCB设计覆铜操作的关键工具，可以有效提升工作效率并确保设计质量。首先，打开覆铜管理器界面，你可以在这里创建新的覆铜区域，或者编辑现有的覆铜区域。创建覆铜时，需要指定覆铜的名称、覆铜的层、网络名称等关键信息。编辑现有覆铜时，可以更改其形状、大小、位置等属性，以适应不同的设计需求。

参考资源链接：[PADS9.5教程：覆铜管理与软件设置详解](https://wenku.csdn.net/doc/50mvmmr21s?spm=1055.2569.3001.10343)

在覆铜管理器中，确保连接性是非常重要的，可以通过设置覆铜区域的连接属性来保持与特定网络的连通性。同时，还能够根据设计规则对覆铜进行进一步的设置，如电流容量、热分布等，确保覆铜区域既满足电气性能，又符合机械强度要求。

此外，覆铜管理器还提供了一些高级功能，例如覆铜分割，用于将大的覆铜区域分割成若干个小区域，以防止信号的干扰。同时，使用查找和替换功能可以快速修改特定覆铜的属性，这在处理复杂设计或设计后期调整时尤其有用。

在提高工作效率方面，自定义快捷键是一个非常实用的功能。在工具菜单中找到自定义设置，可以为常用的覆铜操作配置快捷键，从而减少鼠标操作，加快设计流程。设置自定义快捷键时，可以考虑常用的覆铜编辑命令，如创建新覆铜、选择覆铜、覆铜分割等，以减少在设计过程中的操作步骤。

对于更深入的覆铜管理，还可以利用PADS提供的封装编辑工具进行PCB封装的优化，以及通过验证设计功能对覆铜进行电气规则检查（ERC）和设计规则检查（DRC），确保设计的正确性和可靠性。通过这些操作，结合《PADS9.5教程：覆铜管理与软件设置详解》提供的详细指导，设计师可以更高效地完成高质量的PCB设计工作。

参考资源链接：[PADS9.5教程：覆铜管理与软件设置详解](https://wenku.csdn.net/doc/50mvmmr21s?spm=1055.2569.3001.10343)