硅基光电子芯片的倒装焊接。

硅基光电子芯片的倒装焊接（Flip-Chip Bonding）是一种常用的封装技术，主要用于实现高密度、高速、高可靠性的光电子芯片封装。该技术将芯片翻转，使芯片的电极与基板的金属引脚直接连接，从而实现了芯片与基板之间的电性和热性能的高效传递。

倒装焊接技术的主要步骤如下：

1. 芯片准备：在芯片的电极区域上进行金属化处理，形成能够与基板金属引脚直接连接的电极。

2. 基板准备：在基板的金属引脚区域上涂布一层导电胶水，用于与芯片的电极直接连接。

3. 定位和对准：将芯片翻转到基板上，并通过微调机构进行定位和对准，保证芯片的电极和基板的金属引脚精确对接。

4. 焊接：在定位和对准完成后，通过热压或热流的方式，将导电胶水热熔，使芯片的电极与基板的金属引脚牢固连接。

5. 后处理：进行后续的封装工艺，包括切割、清洗、测试等。

倒装焊接技术具有封装密度高、信号传输速度快、电热性能好、可靠性高等优点，已经成为硅基光电子芯片封装的重要技术之一。