AD过孔边缘的阻焊层怎么设置

针对AD（Analog Devices）过孔边缘的阻焊层设置，一般有以下几个步骤：

1. 打开PCB设计软件，进入布局编辑器。
2. 确定需要设置阻焊层的过孔边缘。
3. 创建一个新的阻焊层，可以命名为"Stop Mask"或类似的名称。
4. 在阻焊层上设置一个闭合的多边形或孔洞，以覆盖需要设置阻焊层的过孔边缘。
5. 确保阻焊层与其他层相互对齐，以保证生产时的准确性。
6. 对于每个需要设置阻焊层的过孔边缘，将其与阻焊层的多边形或孔洞进行连接。
7. 检查阻焊层设置是否正确，确保没有重叠或错误的连接。
8. 保存并导出设计文件，发送给PCB制造商进行生产。

通过以上步骤，你可以设置AD过孔边缘的阻焊层。请注意，在实际设计中，具体的步骤可能会因软件和设备的不同而有所变化，因此建议参考所使用软件的用户手册或咨询相关专业人士以获取更准确的指导。

相关问题

ad软件丝绒到阻焊层规则设置

您好！关于AD软件丝绒到阻焊层的规则设置，我可以给您一些基本的指导。

在AD软件中，设置丝绒到阻焊层的规则通常涉及到以下几个方面：

1. 确定丝绒层和阻焊层的名称：首先需要确定您设计中所使用的丝绒层和阻焊层的名称，这通常可以在软件的层管理器或者图层设置中进行设置。

2. 确定丝绒到阻焊的间隔：一般情况下，为了防止丝绒与阻焊之间有过于接近的情况发生，通常会要求设置一定的间隔。您可以通过软件中的规则设置或者约束管理来设置丝绒到阻焊的间隔要求。

3. 规定丝绒与阻焊层之间的禁止区域：有时候，为了确保丝绒与阻焊之间有足够的间隔，需要规定一些禁止区域。这些禁止区域可以在规则设置中定义，并且软件会在布线时进行检查，确保不会违反这些规定。

以上是一些基本的规则设置方面的指导。具体的操作方法可能会根据您使用的AD软件版本和界面有所不同，您可以参考软件的帮助文档或者联系软件厂商获取更详细的操作指南。希望对您有所帮助！如果您还有其他问题，请随时提问。

PCB阻焊层是做什么的？除了阻焊层还有哪些层，是做什么的

PCB阻焊层是一种覆盖在PCB表面的保护层，可以保护电路板不受到外界的损伤和腐蚀。阻焊层还可以提高PCB的机械强度和耐高温性能，同时还可以增加PCB表面的光亮度和美观度。

除了阻焊层，PCB还有其他层，主要包括：

1. 背板层：用于加强PCB的机械强度，防止PCB弯曲或破裂。

2. 焊盘层：用于连接各个元器件和电路，将它们固定在PCB上。

3. 线路层：用于实现电路板上的各个电路之间的连接。

4. 贴片层：用于安装表面贴装元器件。

5. 钻孔层：用于钻孔，方便进行多层板的互联。

这些层都是为了保证PCB的稳定性和可靠性而设计的。