什么是Bump工艺1P1M？

Bump工艺1P1M是一种半导体封装技术，用于将芯片连接到封装基板上。1P1M代表着一层金属和一层聚酰亚胺薄膜。在这种工艺中，芯片的金属化层被覆盖在一层聚酰亚胺薄膜上，然后通过电镀或其他方法在芯片上形成凸起的金属小球（bump）。这些小球与基板上的焊盘相连，从而实现芯片和基板之间的电气连接。Bump工艺1P1M具有高密度、高可靠性和低成本等优点，因此被广泛应用于各种封装类型中。