平移封装与正向封装的区别

平移封装（Horizontal Packaging）和正向封装（Vertical Packaging）是两种不同的芯片封装方式，它们的主要区别在于芯片在封装过程中的放置方向和引脚的连接方式：

1. **平移封装**：
- 芯片是水平放置的，引脚通常沿着芯片的边缘排列。
- 这种封装较为传统，引脚直接插入到PCB上的插座中，如双列直插式DIP（Dual in-line package）或单列直插式SIP（Single in-line package）。
- 它的散热效果相对较好，但由于空间利用率较低，不适合高度集成的系统。

2. **正向封装**：
- 芯片被垂直安装在基板上，引脚从芯片背面伸出并呈矩阵排列。
- WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）和FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）都是正向封装的例子。
- 正向封装的优势在于能显著提高芯片的密度和电路的紧凑性，有利于缩小整体尺寸和提高信号传输速度，但也增加了组装难度和对焊接工艺的要求。

所以，平移封装侧重于简单易用和散热性能，而正向封装则追求更高的集成度和速度。