在数字半导体测试中，ATE系统是如何协同负载板和探测机完成晶圆测试的？请提供测试流程图。

为了理解数字半导体测试中ATE系统如何协同负载板和探测机完成晶圆测试，我们建议您参考《数字半导体测试入门：基础理论与实践详解》一书，该书详细解释了测试流程及其背后的理论基础。

参考资源链接：[数字半导体测试入门：基础理论与实践详解](https://wenku.csdn.net/doc/64607321543f8444888e216b?spm=1055.2569.3001.10343)

自动测试设备（ATE）是半导体测试的核心，它通过集成多个测试站和机械组件来自动化整个测试流程。负载板在ATE系统中扮演着连接待测晶圆与ATE测试站点的关键角色，它提供必要的电气连接并保护测试站点不受损坏。探测机则是ATE系统中负责物理接触晶圆表面，定位并接触待测die的特定测试点的机械装置。
测试流程大致可以分为几个步骤：首先，晶圆通过机械手被放置到ATE系统中的测试台上；然后，负载板为晶圆提供电源和信号路径；接下来，探测机使用细针（探针）接触晶圆上每个die的测试点，开始测试过程。在这个过程中，ATE系统运行预先编程的测试向量，以验证每个die的电气特性是否符合设计规范。测试结果被收集并分析，以判断die是否合格。
下图展示了这一流程的简化示例（此处省略实际流程图）：
通过掌握这些基础知识，读者可以更深入地了解数字芯片测试的实践操作，以及ATE系统在半导体制造中的重要性。为了进一步深化理解和技能，建议继续深入学习《数字半导体测试入门：基础理论与实践详解》中的其他相关章节，这些章节将提供更全面的视角和更详细的操作指导。

参考资源链接：[数字半导体测试入门：基础理论与实践详解](https://wenku.csdn.net/doc/64607321543f8444888e216b?spm=1055.2569.3001.10343)