如何根据PCB线路的线宽和铜箔厚度计算其能够承载的最大电流？请结合温度上升因素给出公式和计算示例。

在PCB设计过程中，确保走线能够承载预期的电流是非常重要的。铜箔厚度和线宽对电流承载能力有直接影响。通常情况下，PCB设计中使用的铜箔厚度约为35um（1oz.），并且铜的熔点远高于正常使用温度，因此我们需要关注的是温度升高对电流承载能力的影响。

参考资源链接：[PCB设计：线宽、铜厚与电流关系详解](https://wenku.csdn.net/doc/646b483b543f844488c9e6b4?spm=1055.2569.3001.10343)

为了计算走线能够承载的最大电流，可以使用以下公式：I=KT^0.44A^0.75，其中I代表允许的最大电流，K是修正系数，T是最大温升，而A则是覆铜截面积。根据铜层是位于PCB的内层还是外层，K的值会有所变化，内层为0.024，外层为0.048。A值计算的基础是线宽和铜箔厚度的乘积，即线宽（以英寸为单位）乘以铜箔厚度（以oz.为单位，即每平方英尺的重量，例如1oz.表示每平方英尺35微米的厚度）。

例如，假设我们要计算1oz.铜厚度的走线在275℃温升下的最大电流承载能力。根据表一提供的数据，我们发现在275℃温升下，10mil宽的走线最大电流为0.6A。如果我们想要设计一个能够承载更大电流的走线，可以选择增加铜箔厚度或线宽。需要注意的是，增大线宽带来的电流承载能力提升并不是线性的，而是按照公式I=KT^0.44A^0.75进行计算的。

推荐CAD工程师和电子工程师查阅《PCB设计：线宽、铜厚与电流关系详解》来深入理解线宽、铜箔厚度和电流密度之间的关系，以及温度对电流承载能力的具体影响。这本书不仅提供了理论知识，还包含了许多实际案例和计算公式，对解决实际问题非常有帮助。

参考资源链接：[PCB设计：线宽、铜厚与电流关系详解](https://wenku.csdn.net/doc/646b483b543f844488c9e6b4?spm=1055.2569.3001.10343)