stm32f103c8t6复位电路设计

STM32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，它的复位电路设计通常包括外部上电复位（EXTEND RESET）、内部复位（INTERRUPT RESET）和按钮等用户可配置的复位源。

1. **外部上电复位（EXTEND RESET）**: 这是由电源提供的默认复位方式，当VCC供电电压上升到阈值时，系统会自动复位。一般通过RST引脚连接到地或高阻抗上拉电阻与电源之间，以便在接通电源时触发复位。

2. **内部复位（INTERRUPT RESET）**: 可通过软件控制的中断系统实现，比如使用RTC定时器溢出、WWDG窗口看门狗或NVIC中断系统。如果需要，在软件中设置特定中断请求可以导致系统的软件复位。

3. **用户按键复位** (RTC Backup Domain Reset): STM32F103支持RTC备用域（RTC BKP）来作为复位源。如果RTC BKP寄存器被配置为置位，则按下某个特定键组合（如Boot button）时，会产生一个复位信号。

4. **GPIO外部中断复位** (EXTI): 如果外设GPIO配置了边沿检测模式并用于复位，例如PA0或PB0，当该GPIO线上的信号达到设定条件时，也可触发复位。

设计时需要注意以下几点：
- 防止复位循环：确保在复位期间不会再次触发复位，防止进入无限循环。
- 设置适当的延迟：为了保证初始化过程的稳定性，可以在复位后添加一个短暂的延时。
- 异常处理：处理可能出现的复位异常情况，比如上电复位未完成就尝试访问RAM。

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STM32F103C8T6复位电路的设计

STM32F103C8T6是一款ARM Cortex-M3内核的微控制器，其复位电路的设计是非常重要的，下面简单介绍一下复位电路的设计步骤：

1. 外部复位电路设计

STM32F103C8T6芯片需要外部复位电路，该电路一般由一个复位电路芯片和几个电容、电阻等元器件组成。常见的复位电路芯片有MAX809和MIC803等，这里以MAX809为例进行介绍。

MAX809芯片是一款具有复位功能的监视器芯片，它的复位电平是低电平，通常将其复位引脚连接到STM32F103C8T6的复位引脚上，同时还需要连接一个电容和一个电阻，以确保复位电路的可靠性。

具体的电路连接方式如下所示：


其中，C1是一个电容，R1是一个电阻，RST是STM32F103C8T6的复位引脚，VCC是芯片的电源引脚，OUT是MAX809芯片的输出引脚，通常将其连接到STM32F103C8T6的NRST引脚上。

2. 内部复位电路设计

STM32F103C8T6芯片还具有内部复位电路，可以通过设置相关的寄存器来使其起作用。具体步骤如下：

（1）设置复位向量表偏移地址

复位向量表是ARM Cortex-M3处理器中用于处理异常、中断和复位等事件的重要数据结构，STM32F103C8T6芯片的复位向量表存放在Flash的起始地址处，需要通过向量表偏移寄存器来设置偏移地址。

在复位时，芯片会从Flash的起始地址处读取复位向量表，然后跳转到指定的复位向量处执行。为了避免在复位时执行无效的代码，需要将复位向量表的偏移地址设置为Flash的起始地址，即0x08000000。

具体的设置方法如下：

SCB->VTOR = 0x08000000;

（2）设置复位源

STM32F103C8T6芯片有多种复位源，包括外部复位、低功耗复位、软件复位等，需要根据具体的应用场景设置相应的复位源。

例如，如果需要使用外部复位电路，则需要将复位源设置为外部复位，具体的设置方法如下：

RCC->CSR |= RCC_CSR_PINRSTF; //清除复位标志
RCC->CSR |= RCC_CSR_PORRSTF; //清除上电复位标志
RCC->CSR |= RCC_CSR_SFTRSTF; //清除软件复位标志
RCC->CSR |= RCC_CSR_IWDGRSTF; //清除看门狗复位标志
RCC->CSR |= RCC_CSR_LPWRRSTF; //清除低功耗复位标志
RCC->CSR |= RCC_CSR_WWDGRSTF; //清除窗口看门狗复位标志
RCC->CSR |= RCC_CSR_FWRSTF; //清除自动重启复位标志
RCC->CSR |= RCC_CSR_RMVF; //清除复位标志位

（3）执行复位操作

最后，需要执行复位操作，使芯片重新启动。具体的复位操作方法根据不同的复位源而不同，例如，如果使用外部复位电路，则需要将复位标志位置1，然后执行一个死循环，等待芯片重新启动，具体的代码如下：

RCC->CSR |= RCC_CSR_PINRSTF; //设置外部复位标志
while(1); //等待芯片重新启动

以上就是STM32F103C8T6复位电路的设计步骤，希望对您有所帮助。

STM32F103C8T6复位电路

STM32F103C8T6复位电路主要包括两个部分：外部复位电路和内部复位电路。

1. 外部复位电路

外部复位电路是通过外部电路对芯片进行复位。STM32F103C8T6的外部复位电路包括复位按钮和上拉电阻。当复位按钮被按下时，将会产生低电平信号，通过上拉电阻和芯片的复位输入引脚相连，实现芯片的复位。

2. 内部复位电路

内部复位电路是通过芯片内部的电路对芯片进行复位。STM32F103C8T6的内部复位电路包括两个部分：复位电源检测电路和复位控制电路。

复位电源检测电路用于检测芯片电源是否稳定，当电源电压低于一定值时，复位电源检测电路会将复位输入引脚拉低，触发芯片复位。

复位控制电路用于控制芯片的复位操作。在芯片上电后，复位控制电路会将芯片复位，此时芯片的程序计数器和堆栈指针都会被初始化为默认值。

以上是STM32F103C8T6的复位电路简介，希望可以帮到你。