allegro无法进行动态覆铜_2招解决Allegro铺铜不能自动更新问题

对于Allegro无法进行动态覆铜的问题，我可以提供以下两个解决方法：

1. 手动刷新覆铜

当进行PCB设计时，如果进行了一些布线或者修改了电路板的元件布局，铜层可能会出现一些变化。此时我们可以手动刷新覆铜，以便让铜层与电路板的最新状态保持一致。具体操作步骤如下：

在PCB编辑器中，点击菜单栏中的“布局”->“更新所有覆铜区域”，然后等待一段时间，直到程序完成覆铜的更新即可。

2. 自动更新覆铜

为了避免手动更新覆铜带来的繁琐操作，我们可以在设计电路板时设置自动更新覆铜。具体操作步骤如下：

在PCB编辑器中，点击菜单栏中的“选项”->“用户设置”，然后在弹出的窗口中选择“PCB编辑器”->“覆铜”，勾选“自动更新覆铜区域”，最后点击“确定”即可。

这样设置后，每当我们进行布线或者修改电路板的元件布局时，Allegro会自动更新覆铜，以保持铜层与电路板最新状态的一致。

相关问题

cadence allegro覆铜操作

在Cadence Allegro中进行覆铜操作，可以按照以下步骤进行：

1. 打开PCB布局编辑器，选择"Place" -> "Symbol"，选择一个合适的图形来表示覆铜。

2. 在PCB上放置符号，覆盖需要覆铜的区域。

3. 选择"Tools" -> "Net Physical and Stack Up Editor"，打开网络物理和堆叠编辑器。

4. 在编辑器中，选择"Stackup"选项卡，找到需要覆铜的层。

5. 右键单击该层，选择"Add Plane"，在弹出的对话框中选择刚刚添加的符号。

6. 点击"OK"，然后保存更改。

7. 在PCB布局编辑器中，选择"Route" -> "Auto Route"，让软件自动布线。

8. 完成自动布线后，可以使用"Design Rule Checker"来检查电路板是否符合规定。

9. 最后，将电路板导出为Gerber文件，以便送到PCB制造商进行生产。

以上就是在Cadence Allegro中进行覆铜操作的基本步骤。

allegro16.6铜皮不能自动避让过孔

Allegro PCB设计软件在进行布线时，如果遇到铜皮覆盖了过孔，会默认进行避让处理，以保证过孔能够正常导通。如果出现铜皮不能自动避让过孔的情况，可能是由于以下原因：

1. 避让设置不正确

在Allegro PCB设计软件中，避让设置是非常重要的。如果避让设置不正确，就会导致铜皮不能自动避让过孔。因此，在进行铜皮布线之前，一定要仔细检查避让设置是否正确。具体操作步骤如下：

打开PCB编辑器，点击菜单栏中的“选项”->“用户设置”，然后在弹出的窗口中选择“PCB编辑器”->“避让设置”，检查设置是否正确。

2. 过孔与铜皮不对齐

如果过孔与铜皮不对齐，铜皮就会覆盖过孔，从而导致不能自动避让。因此，在进行布线时，一定要确保过孔与铜皮对齐。

3. 铜皮层次设置不正确

在进行布线时，如果铜皮层次设置不正确，也会导致不能自动避让过孔。因此，在进行铜皮布线之前，一定要检查铜皮层次设置是否正确。

总之，如果出现铜皮不能自动避让过孔的情况，我们可以先检查避让设置、过孔与铜皮对齐以及铜皮层次设置是否正确，以确定问题所在，并进行相应的调整。