绘制PCB时贴片上能打过孔吗？

可以在贴片上打过孔，这种过孔被称为贴片过孔（SMD via）。贴片过孔可以用于连接不同的PCB层，并且可以通过贴片过孔进行表面安装（SMT）组装。贴片过孔需要在PCB设计时进行合理的规划和布局，以确保它们不会影响PCB的性能和可靠性。同时，在使用贴片过孔时，需要注意一些制造和组装细节，以确保贴片过孔的正确性和可靠性。

相关问题

AD绘制PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，报错解决

当贴片封装器件的焊盘间距小于10mil时，可能会出现焊盘短路或者焊盘之间的距离不足以容纳印刷电路板(PCB)的工艺要求等问题。为了解决这些问题，可以采取以下几种方法：

1. 更换封装器件：如果封装器件的焊盘间距小于10mil，那么可以尝试更换焊盘间距较大的封装器件。

2. 调整焊盘间距：使用PCB设计软件，可以调整焊盘间距以适应工艺要求。

3. 增加焊盘数量：增加焊盘数量可以减少焊盘间距，同时可以提高连接可靠性。但是需要注意，增加焊盘数量也会增加制造成本。

4. 采用更高级的PCB制造工艺：例如使用微型电子加工技术或多层堆垛技术等，可以有效地解决焊盘间距小的问题。但是这些技术的成本也更高。

总之，为了避免AD绘制PCB时出现焊盘间距小于10mil的问题，需要在设计阶段注意封装器件的选择和焊盘间距的设置，以确保PCB的可制造性和可靠性。

绘制PCB时，为何要增加电源网络走线的宽度？

在PCB设计中，增加电源网络走线的宽度是为了满足电源线的功率传输需求和降低线路阻抗。以下是一些原因：

1. 功率传输需求：电源网络走线需要承载电路板上各个组件的电流需求。增加走线宽度可以减小走线的电阻和电压降，从而提供足够的电流供应给各个组件。尤其是在高功率应用中，增加走线宽度可以减少热量产生和损耗，确保电流传输的稳定性。

2. 降低线路阻抗：电源线路的阻抗对于高频信号的传输非常重要。增加电源网络走线的宽度可以降低线路的电阻和电感，从而减小线路的阻抗。这有助于提高信号完整性和减少功率噪声。

3. 热量分散：较宽的走线可以更好地分散电流带来的热量。在高功率应用中，如果电源网络走线过窄，会导致走线过热，可能引起故障或降低系统性能。因此，增加走线宽度有助于有效地分散和处理热量。

需要注意的是，增加电源网络走线的宽度应该根据具体的设计要求和电流负载来确定。过大或过小的走线宽度都可能导致问题，因此需要综合考虑功率需求、线路阻抗、热量分散以及PCB板空间等因素进行合理设计。