PCB生产工艺过程国内外工艺对比

PCB生产工艺是指从设计到加工再到组装的整个流程。国内外的PCB生产工艺存在一些差异。

在国内，主要的PCB生产工艺是湿法化学铜（Wet Process），即采用化学方法将铜箔化学镀上玻璃纤维的表面，然后通过光刻和蚀刻工艺制作线路。这种工艺相对简单，成本低廉，但是生产效率不高，精度和稳定性较低。

在国外，主要采用干法化学铜（Dry Process）生产PCB。这种工艺先在玻璃纤维表面喷涂一层铜粉，然后通过高温热处理使铜粉与玻璃纤维结合成为铜层，最后再用光刻和蚀刻工艺制作线路。这种工艺精度高，稳定性好，但成本较高。

此外，国内PCB生产工艺中还存在较多手工操作，导致生产效率低下、质量难以保证。而国外PCB生产工艺已经实现了全自动化生产，能够保证生产效率和质量的稳定性。

总的来说，国外PCB生产工艺相对较为先进，生产效率和质量稳定性都较高，但成本较高；而国内PCB生产工艺则相对简单，成本低廉，但生产效率和质量较难保证。