请解释一下STM32F103C8T6当中的BOOT的功能及其电路组成原理

STM32F103C8T6是一种基于ARM Cortex-M3内核的微控制器，其中也包含了BOOT功能。BOOT功能是用于在系统上电或复位时，通过特定的方式进入Bootloader程序，从而进行芯片的烧录或者更新。BOOT电路的组成原理主要包括以下几个方面：

1. 引脚：STM32F103C8T6中，BOOT功能通过两个引脚实现：BOOT0和BOOT1。BOOT0引脚用于控制芯片是否进入Bootloader程序，BOOT1引脚则用于控制芯片启动时是否从闪存启动。

2. 外部晶体管：STM32F103C8T6中，BOOT功能需要通过外部晶体管来实现。在启动时，系统会先检测BOOT引脚的状态，如果BOOT0引脚为高电平，BOOT1引脚为低电平，则系统会从外部晶体管启动。

3. Bootloader程序：STM32F103C8T6中，BOOT功能需要配合Bootloader程序使用。当系统检测到需要进入Bootloader程序时，系统会将控制权转移到Bootloader程序，从而进行芯片的烧录或者更新。

总的来说，STM32F103C8T6中的BOOT功能主要包括引脚、外部晶体管和Bootloader程序。通过这些组成部分的配合，可以实现芯片的烧录或者更新。

相关问题

stm32f103c8t6BOOT 启动电路设计原理

### STM32F103C8T6 BOOT启动电路设计原理

#### 启动模式选择机制
STM32F103C8T6支持三种不同的启动模式，具体由BOOT引脚的状态决定。这些引脚在上电复位或外部复位期间被采样来确定系统的启动位置：

- **主闪存存储器 (Main Flash Memory)**：当`BOOT0`=0 和 `BOOT1`=X时，默认情况下系统会从内部Flash (`0x0800 0000`) 开始执行程序[^1]。

- **系统存储器 (System Memory)**：如果设置`BOOT0`=1 并且 `BOOT1`=0，则设备将从内置的系统内存(`0x1FFFC800`) 中加载引导装载程序并运行它。

- **嵌入式SRAM (Embedded SRAM)**：通过配置`BOOT0`=1 及 `BOOT1`=1 ，可以使得MCU从内部SRAM (`0x2000 0000`) 执行代码；不过通常不推荐这种方式用于常规应用程序开发。

#### 实际应用中的BOOT引脚连接方法
对于大多数实际应用场景而言，开发者更倾向于让微控制器默认从其内建flash中读取指令序列来进行初始化工作。因此，在硬件布局方面，建议如下处理BOOT引脚:

- 将`BOOT0`接地(GND)，即保持低电平状态，从而确保每次重置后都优先尝试访问main flash memory作为初始入口点。

- 对于`BOOT1`，由于该信号仅在`BOOT0=1`的情况下才起作用，所以在多数情况下可以直接将其固定在一个安全级别（通常是GND），除非特别需求改变启动源。

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|                   |
|    STM32F103C8T6  |---> RESET 接至手动复位按钮和下拉电阻
|                   |---> BOOT0 -----> 下拉到GND
|                   |-----+

这样做的好处是可以简化电路设计的同时保证了绝大多数情况下的正常操作流程，并允许后续借助编程工具如ST-LINK/V2经由SWD接口轻松更新固件版本而无需额外调整任何物理连线。

stm32f103c8t6的boot

STM32F103C8T6是一款由STMicroelectronics（意法半导体）公司生产的32位ARM Cortex-M3微控制器。它是STM32F1系列中的一员，具有较低功耗和高性能的特点。

关于bootloader（引导加载程序），STM32F103C8T6芯片内部集成了一个用于引导加载程序的Bootloader区域，可以通过串口或其他通信接口进行固件更新。这个引导加载程序可以从外部存储设备（如串行闪存）加载新的用户程序，并将其写入内部闪存。

要使用引导加载程序进行固件更新，首先需要编写一个适配芯片的Bootloader程序，并将其烧录到芯片的Bootloader区域。然后，通过与芯片通信的方式，将新的用户程序传输到芯片上并写入内部闪存。具体的实现方式和相关工具取决于开发环境和需求，可以参考STMicroelectronics提供的相关文档和应用笔记。