铺铜后导线和焊盘之间空了

铺铜后导线和焊盘之间空了可能会导致焊接不牢固或者电路连接不稳定。您可以尝试以下方法来解决这个问题：

1. 清洁：首先，确保焊盘和导线的表面都干净，并且没有任何杂质或者氧化物。可以使用酒精或者清洁剂来清洁它们。

2. 加热：使用焊台或者烙铁加热焊盘和导线，使它们达到适当的温度。这样可以帮助焊锡更好地流动并粘合在一起。

3. 使用适当的焊锡：选择适合您的应用的焊锡。不同的焊锡有不同的熔点和流动性。确保您选择的焊锡能够在适当的温度下完全润湿焊盘和导线。

4. 应用适量的焊锡：确保您使用适量的焊锡来覆盖焊盘和导线。太少的焊锡可能导致连接不牢固，而太多的焊锡可能会造成短路或者其他电路问题。

5. 使用焊接助剂：如果您发现导线和焊盘之间有空隙，您可以尝试使用焊接助剂。焊接助剂可以帮助焊锡更好地润湿焊盘和导线，并填补空隙。

请注意，焊接需要一定的技巧和经验，如果您不确定自己的能力，请寻求专业人士的帮助。同时，确保在进行焊接时采取适当的安全措施，以防止意外发生。