AD绘制PCB时，贴片封装器件的焊盘间距小于10Mil，报错解决

当贴片封装器件的焊盘间距小于10mil时，可能会出现焊盘短路或者焊盘之间的距离不足以容纳印刷电路板(PCB)的工艺要求等问题。为了解决这些问题，可以采取以下几种方法：

1. 更换封装器件：如果封装器件的焊盘间距小于10mil，那么可以尝试更换焊盘间距较大的封装器件。

2. 调整焊盘间距：使用PCB设计软件，可以调整焊盘间距以适应工艺要求。

3. 增加焊盘数量：增加焊盘数量可以减少焊盘间距，同时可以提高连接可靠性。但是需要注意，增加焊盘数量也会增加制造成本。

4. 采用更高级的PCB制造工艺：例如使用微型电子加工技术或多层堆垛技术等，可以有效地解决焊盘间距小的问题。但是这些技术的成本也更高。

总之，为了避免AD绘制PCB时出现焊盘间距小于10mil的问题，需要在设计阶段注意封装器件的选择和焊盘间距的设置，以确保PCB的可制造性和可靠性。