cadence射频电路基本设计流程

cadence射频电路基本设计流程如下：

1. 设计规格确定：根据客户的技术要求和设计需求，确定设计规格和性能参数要求，如频率范围、增益、噪声系数、线性度等。

2. 电路拓扑设计：通过对电路拓扑的设计和模拟，确定电路的物理组成结构以及所需器件的选择。

3. 元件参数选择和优化：选择合适的元器件，并进行元件参数的优化工作，例如电感器的选择、负载电阻的大小等。

4. 对原理图进行模拟仿真：通过对电路原理图进行模拟仿真，验证电路的性能参数和规格需求是否满足要求。

5. PCB布局设计：根据电路拓扑和性能参数的设计要求，进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）布局设计，包括器件的布局和线路的布线。

6. 电磁兼容性（EMC）设计：对电路进行EMC设计，保证电路在正常工作状态下不对周围环境产生干扰，且不受周围环境的干扰。

7. PCB制造加工：将设计完成后的PCB板送到PCB制造厂进行制造和加工，包括图形蚀刻、探针检验、喷锡、多层挤压等工艺。

8. 电路测试及优化：将电路进行测试、验证和优化，确保电路的性能和规格满足要求。

9. 批量生产：通过以上步骤，确定电路设计的性能和规格已满足客户需求，开始批量生产。