metal stack

Metal stack是指芯片设计中金属层的堆叠顺序和结构。它决定了芯片内部的电路连接和信号传输的路径。Metal stack的选择对芯片的性能和功耗有着重要的影响。根据引用\[1\]和引用\[3\]的描述，Metal stack的命名通常包含了金属层的数量、宽度和布局等信息。例如，1P10M_5x2y2z表示共有10层金属，其中6层为一倍最小宽度（含Metal1），4层为顶层金属。而11m_2xa1xd3xe2y2r_utrdl表示共有11层金属，采用了TSMC16nm工艺的9Track library进行数字后端实现。不同的金属层堆叠顺序和布局可以根据芯片设计的需求和制造工艺的要求进行选择。具体的Metal stack选择和设计通常需要参考芯片制造厂商提供的设计手册和指南，如引用\[1\]和引用\[3\]所提到的foundary提供的design manual。这些文档会详细介绍不同Metal stack的特性和适用场景，帮助工程师做出最佳的Metal stack选择。
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* [如何从Process维度评估芯片面积](https://blog.csdn.net/weixin_37584728/article/details/116325461)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insertT0,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
- *3* [教你彻底搞懂ARM Cortex-A75 CPU的数字后端实现报告](https://blog.csdn.net/weixin_37584728/article/details/116529913)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insertT0,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
[ .reference_list ]