设计一种接触形式，消除银块和铜块之间的接触热阻

一种可能的方案是使用热传导介质来消除银块和铜块之间的接触热阻。具体操作步骤如下：

1. 在银块和铜块之间涂上一层热传导介质，例如热导胶或热导脂。
2. 将银块和铜块紧密接触，并施加适当的压力，使介质均匀地填充两者之间的间隙。
3. 将银块和铜块组装在一起，确保它们的表面光滑平整，以最大限度地减小接触热阻。

通过这种方法，热传导介质能够填充银块和铜块之间的间隙，并提高热量的传导效率，从而消除接触热阻。