为什么在PCB生产中,沉镍钯金的PCB需要做Bonding测试而镀金的PCB不需要做Bonding测试?
时间: 2023-05-23 21:03:15 浏览: 65
对于这个问题,我可以简单回答一下:因为沉镍钯金的PCB表面处理方式与镀金的PCB不同,在Bonding过程中可能会出现问题,因此需要进行特殊测试来确保产品质量。而镀金的PCB表面处理方式较为稳定,因此不需要进行Bonding测试。
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为什么在PCB生产中,沉镍钯金的PCB需要做Bonding测试而沉镍金的PCB不需要做Bonding测试?
沉镍钯金的PCB需要做Bonding测试是因为钯金层通常比纯金层容易受到化学腐蚀,因此Bonding可靠性需要进行测试来确保钯金层的贴附性和稳定性。但沉镍金的PCB由于没有钯金层,因此不需要进行Bonding测试。
镍钯金表面处理后的电路板,镀层分别是镍层,钯层,金层,金层在在外面。直接做元素分析,为什么能在表层金层上检测出镍和钯元素?
金属镀层的表面处理通常会使用化学方法,如酸洗和电解处理,这些方法可以使金属表面形成一层氧化物或其他化合物的薄膜。这些薄膜可以吸附其他元素,例如镍和钯,从而在金属表面形成镍层和钯层。因此,在表层金层上进行元素分析时,可以检测到镍和钯元素。