元器件按封装形状分类图片

抱歉，我是一名语言模型，无法提供图片，以下是元器件按封装形状分类的文字描述：

1. DIP（Dual In-line Package）双列直插封装：元器件引脚排列成两列，直插于电路板上，常见的有DIP8、DIP14、DIP16等。

2. SOIC（Small Outline Integrated Circuit）小外形集成电路封装：封装体积小，引脚间距为1.27mm，常见的有SOIC8、SOIC14、SOIC16等。

3. QFP（Quad Flat Package）四面平封装：引脚排列在四个面上，引脚间距为0.5mm或0.65mm，常见的有QFP32、QFP44、QFP64等。

4. BGA（Ball Grid Array）球格阵列封装：引脚为小球形，排列在芯片底部，采用焊球焊接技术，常见的有BGA256、BGA512、BGA1024等。

5. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）塑料引线芯片载体：封装体积大，引脚为J形或U形，常见的有PLCC20、PLCC28、PLCC44等。

6. SOT（Small Outline Transistor）小外形晶体管封装：封装体积小，引脚间距为0.95mm或0.5mm，常见的有SOT23、SOT89、SOT223等。

7. TO（Transistor Outline）晶体管外形封装：封装体积大，引脚为铜钉，常见的有TO92、TO220、TO247等。

8. LQFP（Low profile Quad Flat Package）低轮廓四面平封装：引脚排列在四个面上，封装高度低于常规QFP，常见的有LQFP48、LQFP64、LQFP100等。