流程要求再详细，能达到普通人就能复刻出来

好的，更详细的光刻机制作流程如下：

1. 设计芯片电路图：使用EDA软件，按照设计要求和规范设计电路图，包括元件的符号、连线、布局等。

2. 准备掩膜：使用EDA软件，将设计好的电路图转化成GDSII格式，然后将GDSII文件送到掩膜制造厂家进行掩膜的制作。掩膜制作需要使用光刻机和化学腐蚀等设备，需要高度的技术和精度。

3. 制备硅片：使用单晶硅片，进行清洗和化学处理，使其表面形成一层有机硅酸膜。制备过程中需要注意硅片的质量和表面平整度，以及有机硅酸膜的厚度和均匀性。

4. 光刻定影：将掩膜和硅片放置在光刻机中，使用紫外线照射硅片表面，将光刻胶形成芯片电路图案。芯片电路图案的分辨率和精度取决于光刻机的分辨率、曝光时间、掩膜和光刻胶的质量等因素。

5. 刻蚀制程：将光刻胶保护的区域进行腐蚀，去除未被保护的硅片表面材料，形成芯片电路。刻蚀制程需要使用化学腐蚀设备，需要注意刻蚀速率和质量控制。

6. 清洗：将芯片进行清洗和去除残留的光刻胶和刻蚀产物。清洗过程需要使用化学溶液和超声波清洗设备，需要注意清洗的时间、温度和溶液的浓度和质量。

7. 包装测试：将芯片进行封装和测试，使其达到最终的产品形态。封装需要将芯片固定在封装基板上，并连接电路、引脚和外部器件，需要注意封装的精度和电气性能。测试需要对芯片的性能和功能进行测试和验证，需要使用测试仪器和测试程序。

以上是光刻机制作的详细流程，需要掌握一定的电子学和化学知识，同时需要使用专业设备和工具，进行精细的制作和测试。如果您想尝试复刻，请务必注意安全和质量控制，谨慎对待每一个制作步骤。