foveros基本原理详述

Foveros是一种三维堆叠封装技术，可将多个芯片堆叠在一起，形成一个更高集成度的系统。其基本原理如下：

1. 将各个芯片制造完成后，先将它们分别封装起来，形成独立的芯片模块。

2. 然后，在一个基底芯片上打孔，形成一系列垂直通道。

3. 将各个芯片模块排列在基底芯片上，通过微弱的力量，将它们插入到垂直通道中。

4. 最后，将整个堆叠封装进行封装，形成一个更高级别的系统。这个系统具有更小的封装尺寸，更高的能效，以及更高的性能。

总的来说，Foveros技术通过将多个芯片堆叠在一起，实现了更高的集成度和更高的性能。同时，由于芯片之间的垂直通道非常短，因此Foveros技术还可以大大降低芯片之间的传输延迟，从而进一步提高了系统的性能。