立创eda标准版铺铜批量过孔功能不能使用

如果您在使用嘉立创EDA标准版时，遇到了无法使用铺铜批量过孔的问题，可能是由于以下原因导致的：

1. 您的PCB文件中没有设置过孔的规则，导致铺铜批量过孔功能无法使用；
2. 您所选用的PCB板层不支持铺铜批量过孔功能；
3. 您的嘉立创EDA标准版版本较旧，需要更新到最新版本才能支持该功能。

建议您先检查一下上述几点，看看是否能解决问题。如果还有疑问，可以提供更多细节或者联系嘉立创EDA官方客服进行咨询。

相关问题

立创EDA如何局部不铺铜

在立创EDA中，你可以通过以下步骤来局部不铺铜：

1. 选中需要不铺铜的区域

2. 在菜单栏中选择“布局”>“填充”

3. 在弹出的对话框中，选择“选定区域”选项，并勾选“不铺铜”

4. 点击“确定”按钮，立创EDA会自动为你的选定区域添加不铺铜填充。

请注意，不铺铜填充的作用是为了防止铜层过度扩散，在一些特殊的电路设计中可能需要使用。如果你不确定是否需要使用不铺铜填充，请先咨询电路设计专业人员的意见。

立创eda 标准版差分对布线

立创EDA标准版差分对布线是一种电路布线技术，用于高速差分信号的传输。差分对布线可以有效地减少信号的串扰和噪声，提高信号的抗干扰能力和传输质量。

在立创EDA标准版中，差分对布线主要包括以下几个步骤：

1. 差分对定义：首先需要定义差分对，即将需要进行差分对布线的信号分为一对差分信号。一般来说，差分信号由正向信号和反向信号组成，它们具有相同的幅值但相位相反。

2. 差分对规划：根据电路设计需求和布局约束，确定差分对的位置和走线路径。在规划过程中，需要考虑信号的长度匹配、阻抗匹配等因素，以保证信号的稳定性和传输质量。

3. 差分对布线：根据规划结果进行实际的布线操作。在布线过程中，需要考虑信号的走线路径、走线宽度、走线间距等因素，以满足差分信号的要求。

4. 信号完整性验证：完成布线后，需要进行信号完整性验证，以确保差分信号的传输质量。常用的验证方法包括时序分析、电磁兼容性分析等。