PADs中如何取消胶粘对象

如果您需要在PADs中取消特定元件的胶粘对象，可以按照以下步骤进行操作：

1. 打开PADs软件并打开您的PCB设计文件。

2. 选择“编辑”菜单，然后选择“物理编辑器”。

3. 在物理编辑器中，选择“选项”菜单，然后选择“显示/隐藏”。

4. 在弹出的对话框中，找到“粘合”选项并将其选中，然后单击“确定”按钮。

5. 在物理编辑器中，选择要取消粘合的元件。

6. 单击右键，然后选择“属性”。

7. 在元件属性对话框中，找到“粘合”选项，并将其设置为“无”。

8. 单击“确定”按钮，然后关闭元件属性对话框。

9. 现在，您已经成功取消了该元件的胶粘对象。

请注意，取消粘合可能会导致元件在制造过程中不稳定，因此在取消粘合之前，请确保您已经考虑过这个问题，并且已经采取了适当的措施来确保元件的稳定性。

相关问题

PADS layout中泪滴快捷键

在PADS Layout中，泪滴（teardrop）是一种通过在元件引脚和焊盘之间添加圆形焊盘来提高焊接可靠性的技术。以下是一些在PADS Layout中使用泪滴时可能有用的快捷键：

1. T：在焊盘和元件引脚之间添加泪滴。选择该命令后，按住鼠标左键并拖动以确定泪滴的大小和位置。
2. Ctrl + G：切换焊盘和泪滴的网格模式。在网格模式下，泪滴将根据当前网格设置自动对齐。
3. Ctrl + Alt + T：编辑选定的泪滴。使用此快捷键后，您可以调整泪滴的形状、大小和位置等属性。
4. Ctrl + Shift + T：删除选定的泪滴。

请注意，这些快捷键可能会因不同的PADS版本而有所不同。建议您查阅PADS Layout的文档或快捷键参考手册，以确保准确的快捷键使用。

PADS LAYOUT 中布线暂停快捷键

在PADS LAYOUT中，布线暂停的快捷键可以通过以下步骤设置：
1. 首先，在菜单栏中选择 "工具"。
2. 在工具菜单中，选择 "选项"（也可以直接使用快捷键 Ctrl + Enter 打开选项窗口）。
3. 在选项窗口中，找到 "过孔样式" 选项，并设置地孔的大小和地孔之间的间距。
4. 接下来，通过右键点击布线区域，并选择 "筛选条件"。
5. 在筛选条件窗口中，勾选 "标签=元器件标号"、"网络=电路网络"、"元件=元器件" 和 "过孔/缝合孔=过孔" 选项。
6. 如果以上关闭操作无法成功，可能是因为图形中有重复的线段。需要先删除重复的线段，然后才能正常关闭。
通过以上设置，您可以自定义PADS LAYOUT中的布线暂停快捷键。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* *3* [PADS VX1.2 设计备忘录1——Layout常用快捷键及操作](https://blog.csdn.net/ps574134526/article/details/109577887)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 100%"]
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