AD20铺铜多边形挖矿没反应

我想你可能想说的是Altium Designer 20（AD20），铺铜多边形挖空功能在AD20中也是非常常用的。如果你在使用AD20时遇到了铺铜多边形挖空无效的问题，可能是由以下原因造成的：

1. 没有正确设置挖空规则。在AD20中，需要在PCB Rules and Constraints Editor中设置挖空规则，才能正确实现铺铜多边形挖空功能。如果规则设置不正确，就会导致挖空无效。

2. 多边形边界不闭合。在AD20中，铺铜多边形挖空需要确保多边形边界是闭合的。如果多边形边界不闭合，也会导致挖空无效。

3. 挖空区域与多边形重叠。在AD20中，铺铜多边形挖空需要确保挖空区域和多边形没有重叠。如果存在重叠，也会导致挖空无效。

如果以上原因都不是问题所在，可能需要进一步检查AD20的设置和操作。此外，如果你想更详细地了解AD20中铺铜多边形挖空的具体步骤和注意事项，可以查看Altium Designer官方文档或者相关的教程视频。

相关问题

ad20 铺铜规则 设置

AD20 铺铜规则是指在印刷电路板(PCB)制造过程中，用于定义铺铜层规划和连接方式的一套指导原则和要求。

首先，在AD20铺铜规则中，需要考虑电路板的布局，在布局阶段，要注意信号线和电源线的布置，避免相邻线之间的干扰。同时，要合理安排分区，将高频信号线与低频信号线隔离，以避免互相干扰。

其次，AD20铺铜规则对于电路板层次布局也有一定要求。电路板通常分为多层，不同层承担不同功能，因此需要合理设置层间的电气连接，通过电源层、地层和信号层的结构设计，保证电源供应和信号传输的稳定性。

此外，AD20铺铜规则还要求合理设置铜箔的厚度和宽度。铜箔的厚度直接影响电路板的导电性能和散热性能，因此需根据具体应用需求和制造工艺要求来确定合适的铜箔厚度。而铜箔的宽度会影响电流负载和信号传输的能力，也需根据设计需求来设置。

最后，AD20铺铜规则还要求设置合适的过孔和焊盘尺寸。过孔用于连接不同层次的电路，而焊盘则用于焊接元器件，在设置过孔和焊盘尺寸时，需要考虑元器件的尺寸和焊接工艺的要求，以确保焊接连接的可靠性。

总的来说，AD20铺铜规则涵盖了电路板布局、层次布局、铜箔厚度和宽度、过孔和焊盘尺寸等方面的设置要求，旨在保证电路板的性能和稳定性，提高电子产品的可靠性和工作效果。

ad20铺铜规则设置

对于AD20铺铜规则的设置，可以根据具体的设计要求进行调整。以下是一些常见的设置选项：

1. 铺铜宽度和间距：可以设置铺铜的宽度和间距，以满足电流要求和信号完整性。一般来说，较宽的铜线可以承载更大的电流，但也会占用更多的板面积。

2. 空隙填充：可以设置铺铜与相邻元件或信号线之间的空隙填充。这可以帮助减少干扰和交叉干扰。

3. 铺铜与焊盘连接：可以设置铺铜与焊盘之间的连接方式，如直接连接或通过过孔连接。直接连接可以提供更好的导热性能，但过孔连接可以增加可靠性。

4. 铺铜形状：可以选择不同的铺铜形状，如方形、圆形或自定义形状。这取决于具体的电路布局和设计要求。

5. 铺铜层次：AD20通常有多个铺铜层，可以设置每个层次的铜厚度和连接方式。不同层次的铺铜可以用于不同的信号类型或功率传输。

需要根据具体的设计要求和制造能力来调整这些设置。建议在设计前与PCB制造商进行沟通，以了解他们的能力和建议，并遵循相关的设计规范和标准。