查询FR4电导率随温度变化

FR4是一种常用的电路板基板材料，其电导率随温度变化的规律如下：

1. FR4是一种绝缘材料，其电导率非常低，一般在10^-14 S/m以下。

2. FR4的电导率随温度的升高呈现逐渐增加的趋势，具体增加程度与材料厂家、板厚、纤维含量等因素有关。

3. 在常温下（20-25℃），FR4的电导率非常低，可以忽略不计。

4. 随着温度的升高，FR4的电导率会逐渐增加，但在一定范围内变化不大。

5. FR4的电导率变化规律受到温度、湿度、压力等多种因素的影响，需要进行实验测试和模拟计算才能得到准确的结果。

需要注意的是，FR4的电导率随温度变化的规律是一种经验性的结果，不同厂家、不同型号的FR4材料具体的变化规律可能略有不同。因此，在具体的电路设计中，需要根据实际情况选取合适的材料并进行相应的测试和验证。同时，为了减小FR4材料的电导率对电路性能的影响，可以采取一些措施，如增加地面敷铜、优化电路布局、增加屏蔽等。

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查询FR4相对介电常数随温度变化

FR4是一种常用的电路板基板材料，其相对介电常数随温度的变化规律如下：

1. 在常温下（20-25℃），FR4的相对介电常数为4.3-4.6左右。

2. 随着温度的升高，FR4的相对介电常数呈现逐渐下降的趋势，具体降低程度与材料厂家、板厚、纤维含量等因素有关。

3. 一般情况下，FR4的相对介电常数在温度范围内的变化率在0.01-0.03之间。

4. 针对某些高精度、高频率的电路设计，需要考虑FR4材料的温度特性，并对其进行补偿或选择其他材料。

需要注意的是，FR4的相对介电常数随温度变化的规律是一种经验性的结果，不同厂家、不同型号的FR4材料具体的变化规律可能略有不同。因此，在具体的电路设计中，需要根据实际情况选取合适的材料并进行相应的测试和验证。

tu752和fr4的区别

tu752和fr4都是常用的玻璃纤维增强塑料板材，它们在一些特性上有所不同。

首先，tu752是一种环氧树脂蜂窝结构板材，具有良好的强度和韧性。它由玻璃纤维布和环氧树脂通过热压工艺制成，表面呈现出蜂窝状的结构。tu752具有优异的绝缘性能和抗化学腐蚀性能，适用于电子电气领域及一些特殊场合。

而fr4则是一种玻璃纤维增强阻燃聚合物，其主要成分为玻璃纤维布和酚醛树脂。相比起tu752，fr4具有更好的耐高温性能和阻燃性能，能耐受更高温度下的应用。它广泛应用于电子电气领域，如印刷电路板（PCB）等需要耐热和耐电性的领域。

此外，两者在机械强度上也有差异。由于玻璃纤维增强材料的存在，它们均具有较高的强度，但是tu752的柔韧性更好，适用于需要更好冲击和振动吸收能力的场合，而fr4则具有更高的硬度和刚性。

综上所述，tu752和fr4主要在材料组成、耐温性、阻燃性和机械性能等方面有所差异。在选择合适的材料时，需要根据具体的应用环境和要求来进行选择。