emc电磁兼容pcb设计规范

EMC电磁兼容性设计与测试是为了确保电子产品在工作过程中不会产生电磁干扰或受到其他电磁干扰而影响其正常功能的设计和测试过程。

在EMC电磁兼容性设计中，需要从整体设计出发，考虑从电路设计到元器件选型，从PCB制版到样机调试等各个环节，以确保产品的各个部分都符合电磁兼容性要求。这需要综合考虑电磁兼容性设计思想，并在产品的规划和认证过程中加以融入，以有效地控制电磁兼容性问题。

EMC电磁兼容性测试主要分为两大类：电磁干扰度(EMI)测试和电磁抗扰度(EMS)测试。

EMI测试是为了评估电子产品系统对其他设备或电磁空间的干扰发射情况。这种测试通过测量产品的辐射电磁场强度、传导干扰电压和电流等参数，来判断产品是否满足相关的电磁辐射限值标准。

EMS测试是为了评估电子设备抵御空间电磁干扰的能力。这种测试包括辐射敏感度试验(RS)、工频磁场抗扰度(PMS)、静电放电抗扰度(ESD)、射频场感应的传导骚扰抗扰度测试(CS)、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP)、浪涌(冲击)抗扰度测试(SURGE)、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B)和电力线感应/接触(Power induction/contact)等。

通过EMC电磁兼容性设计与测试，可以有效地控制电磁干扰问题，提高电子产品的质量和可靠性，同时也能够满足相关的标准和法规要求。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>