stm32h563zi的脚间距

STM32H563ZI是一款基于Cortex-M56内核的高性能微控制器，它采用了意法半导体的工艺技术。关于其脚间距（Pin Pitch），这通常指的是连接器或封装上引脚之间的中心到中心距离。对于STM32系列，具体的脚间距会因封装类型而异。

STM32H563ZI常见的封装包括LQFP (Low Quadrant Flat Package) 和WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) 等，LQFP封装的脚间距可能在1.5mm到2.0mm之间，而WLCSP封装可能会更小，通常在0.5mm左右，但确切数值需要查看官方的数据手册或技术规格表。

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