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时间: 2024-11-27 08:07:30 浏览: 5
USB3.0-A-TH(直插)USB-TYPEC-24P(扁口)USB2.0X2-A(双排扁口)原理图库+PCB封装库.zip
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IC (Integrated Circuit) 指的是集成电路,一种微型电子元件,包含数千至数十亿个晶体管,用于实现特定功能,比如USB 3.0 Hub中的控制逻辑。
USB 3.0 Hub 是一个支持高速USB 3.0标准的数据集线器,它允许用户通过单个USB接口连接多个USB 3.0设备,提升了数据传输速度和效率。
SMD (Surface Mount Device) 是表面安装器件的缩写,指可以直接焊接在印刷电路板上、无需插针的小型电子元件,通常用于现代电子产品中,节省空间且提高组装效率。
QFN-76 是一种封装形式,全称为 Quad Flat No Lead,表示它是方形扁平无引脚封装,有76个焊盘,常用于小尺寸、低高度的设计中。
VL817M-Q7 是一款具体的芯片型号,可能是由VLI Technology 公司生产的,该芯片可能是作为USB 3.0 Hub控制器使用,负责协调和管理hub的功能。
C0 版本可能是指产品的某个具体版本代号,一般代表生产批次或硬件改动的一个标识。
VLI (Valley Logic Inc.) 是一家专注于高性能半导体解决方案的公司,他们生产诸如VL817M-Q7这样的芯片产品。
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