在数字半导体测试中，ATE系统是如何协同负载板和探测机完成晶圆测试的？请提供测试流程图。

在数字芯片的晶圆测试中，自动测试设备（ATE）起着至关重要的作用。为了确保晶圆上每个独立电路单元的功能性和性能符合标准，ATE系统与负载板和探测机紧密协作，共同完成这一重要环节。整个测试流程如下：

参考资源链接：[数字半导体测试入门：基础理论与实践详解](https://wenku.csdn.net/doc/64607321543f8444888e216b?spm=1055.2569.3001.10343)

1. 准备阶段：晶圆从半导体制造过程完成后，首先进行清洁和干燥处理，以去除制造过程中可能附着的化学物质和颗粒。

2. 预对位：晶圆被放置在ATE系统的探测台上，系统通过摄像头对晶圆上的每个die进行定位和对位。

3. 负载板功能：负载板（Load Board）用于为ATE系统提供接口，以便与晶圆上的各个die进行电气连接。负载板设计要确保信号传输的准确性和可靠性。

4. 探测机操作：探测机（Probe Card）上的探针接触晶圆表面的特定测试点，建立物理连接。

5. 自动测试：ATE系统通过负载板向探测机发送电信号，开始对晶圆上的每个die进行自动测试。测试包括参数测试（Parametric Test）和功能测试（Functional Test）。

6. 数据分析与反馈：测试完成后，ATE系统收集测试结果，并通过软件分析数据，确定哪些die符合规格，哪些不合格。不合格的die将被标记并从后续封装流程中剔除。

7. 测试后处理：对于符合规格的die，晶圆会被送入封装阶段，进行切割、封装等后续处理。

以下是一个简化的测试流程图，展示了从晶圆放置到测试结果分析的整个过程：

[测试流程图：晶圆放置 -> 预对位 -> 负载板连接 -> 探测机测试 -> 数据分析 -> 测试结果]

通过以上步骤，ATE系统协同负载板和探测机完成对晶圆的测试。了解这一流程对于数字半导体测试的实践者而言是非常重要的。为了进一步深入了解数字芯片的测试理论和技术细节，建议阅读《数字半导体测试入门：基础理论与实践详解》一书。该书不仅提供了详细的测试流程，还包括了丰富的图表和实例，帮助读者更好地理解和掌握晶圆测试的核心要点。

参考资源链接：[数字半导体测试入门：基础理论与实践详解](https://wenku.csdn.net/doc/64607321543f8444888e216b?spm=1055.2569.3001.10343)