bonding铝线拉力偏小

根据引用\[1\]中提到的公司标准，邦定的PCB的拉力要求是1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。如果你的bonding铝线拉力偏小，可能是没有达到公司所订的标准。你可以检查一下邦定的过程是否正确，是否有断线、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现象。如果有问题，应立即通知管理工或技术人员进行处理。此外，在正式生产之前，应有专人进行首检，检查是否有邦错、少邦、漏邦拉力等现象。每隔2个小时也应有专人核查其正确性，以确保邦定的质量符合要求。\[2\]
#### 引用[.reference_title]
- *1* *2* *3* [电路板上的黑色小圆“疙瘩”到底是什么？有什么用？](https://blog.csdn.net/lxm920714/article/details/120162703)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v91^insert_down1,239^v3^insert_chatgpt"}} ] [.reference_item]
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相关问题

在PCB的bonding测试中，推拉力测试阶段存在部分点的拉力小，可能原因是什么？

A：可能原因包括：

1. 焊点存在问题：焊接不均匀、焊料不够、压力不足等；
2. 材料问题：使用质量不佳的基板或者焊料；
3. 设备问题：测试设备不够准确或者老旧设备可能导致推拉力测试数据不准确；
4. 工艺问题：参数设置不对、操作不当等会影响测试结果。

在PCB的bonding测试中，推拉力测试阶段存在部分点的推力小，可能原因是什么？

A：可能原因包括：

1. 线的粘合不够牢固导致断裂或移位而造成推力小的点，可以通过检查粘合工艺和质量来解决。

2. 推力小的点可能是由于测试夹具造成的，夹具的压力可能不够均匀，可以更换夹具或更改夹具压力的方式。

3. 微小的PCB变形可能会导致推力小的点，可以通过更改PCB的材料或设计来减轻变形的影响。

4. 弹片的几何形状可能会对推力产生影响，可以更改弹片的设计以改善推力表现。

5. 推力小的点可能与测试设备或测试程序有关，可以通过更换设备或优化测试程序以增加推力验证的准确性。