在选择联发科MTK芯片型号用于可穿戴设备时，应该考虑哪些关键参数和技术特性？请结合系统级封装(SiP)的优势给出建议。

选择适合可穿戴设备的联发科MTK芯片时，主要应考虑以下几个关键参数和技术特性：

参考资源链接：[联发科MTK全系列芯片详解及下载链接](https://wenku.csdn.net/doc/1zugu080dr?spm=1055.2569.3001.10343)

1. **系统级封装(SiP)技术**：SiP技术将多个组件集成在一个封装内，减小了芯片尺寸，对于可穿戴设备而言，这可以降低设备的体积和重量，提升佩戴舒适度。同时，SiP设计有助于减少芯片与外部组件之间的连线，提高产品的稳定性和可靠性。

2. **处理器架构与性能**：可穿戴设备虽然对计算能力的需求不如智能手机高，但仍需足够快的处理速度来保证系统的流畅运行。ARMv7架构的处理器已足够应对日常操作和某些专业应用的计算需求，同时保持低功耗的特性。

3. **通信能力**：可穿戴设备需要支持蓝牙、Wi-Fi和2G/3G/4G网络中的至少一种，以便进行数据同步和远程控制。考虑到移动性和便携性，2G基带和蓝牙3.0的集成可以满足基本的远程通信需求。

4. **功耗管理**：可穿戴设备通常电池容量有限，因此低功耗设计至关重要。芯片应具备高效的电源管理功能，以延长设备的电池续航时间。

5. **多媒体支持**：根据可穿戴设备的功能定位，对处理器的多媒体处理能力要求不一。对于需要视频播放、图像处理等功能的设备，选择集成有相关多媒体处理能力的芯片将更为合适。

6. **集成特性**：集成的GPS、NFC等特性可以为可穿戴设备增加额外的功能，提升用户体验。例如，集成GPS的设备可以在户外活动中提供定位服务。

在选择具体的MTK芯片型号时，可以参考《联发科MTK全系列芯片详解及下载链接》中提供的资料，该资源提供了包括MT2503和MT6737在内的多款芯片型号的详细介绍，并附有下载链接。这将帮助开发者和制造商根据具体的应用需求，挑选出最适合的MTK芯片型号，从而设计和开发出性能优越且用户友好的可穿戴产品。

参考资源链接：[联发科MTK全系列芯片详解及下载链接](https://wenku.csdn.net/doc/1zugu080dr?spm=1055.2569.3001.10343)