Rockchip硬件设计布线指南

"Rockchip硬件设计指南提供了详细的Rockchip硬件设计实践说明，涵盖了RF布线设计、晶振选择、电源布线以及SDIO接口布局等多个关键方面，旨在优化硬件性能和稳定性。" 在《Rockchip硬件设计指南》中，重点讨论了几个关键的设计准则，以确保高效且可靠的硬件实现： 1. **RF布线设计**：RF（射频）布线对于信号质量和传输效率至关重要。设计时应保证布线宽度匹配50奥姆的阻抗，以减少信号损失。布线应尽可能短以降低能量损耗，并避免分支和直角转折，推荐使用弧形转弯。此外，RF布线下方需要一个连续的金属铺铜作为参考地平面，以增强信号完整性。 2. **晶振选择与电容配置**：晶振是系统时钟的关键组件，其性能直接影响系统性能。设计时要注意电容C26和C27的容值，例如，对于26MHz、CL=16pF的晶振，配套电容应为22pF。晶振规格应满足频率公差小于±20ppm，ESR（等效串联电阻）小于100欧姆，且推荐选择CL值为16pF的晶振。 3. **电源布线**：电源布线建议采用铺铜方式进行，如果无法实现，走线宽度应大于14mil以减少阻抗。电源线应远离SDIO和CLK线，以防止干扰。 4. **SDIO接口设计**：主机（HOSTAP）与模块之间的SDIO布线需保持等长和平行，以确保数据同步，同时SDIO线应远离电源线和CLK线，防止噪声影响。 5. **电源管理**：模块的VBAT和VDDIO电源引脚附近应放置4.7uF的去耦电容，以确保电源稳定，减小瞬态电压波动对电路的影响。 这份指南还提到了联系信息，便于用户在设计过程中获取技术支持和咨询服务，包括北京办事处的肖音和东莞/深圳区的李瑶琪，他们可以提供进一步的指导和帮助。 《Rockchip硬件设计指南》是Rockchip平台硬件设计人员的重要参考资料，它提供了全面的实践建议，有助于确保硬件设计符合最佳实践，提高产品性能和可靠性。