海思Hi3559AV100开发板CADENCE工程与PDF原理图下载

资源摘要信息:"海思Hi3559AV100芯片硬件开发板评估板CADENCE（原理图+PCB）工程文件+PDF原理图" 知识点详细说明: 1. 海思Hi3559AV100芯片概述: 海思Hi3559AV100是华为海思半导体推出的一款高性能的多媒体处理芯片，广泛应用于安防、高清视频会议等领域。该芯片具备强大的图像处理能力，能够处理多个高清视频流，并支持多种编码格式。海思Hi3559AV100采用ARM架构，集成了双核ARM Cortex-A73处理器以及双核ARM Mali-G71 GPU。 2. 硬件开发板评估板介绍: 硬件开发板评估板通常是一个预先设计好的电路板，包含了特定芯片以及必要的外围电路，使工程师能够在实际硬件平台上进行评估、测试和原型设计。对于Hi3559AV100来说，评估板是学习和使用该芯片的入门级工具，方便开发者快速上手并评估芯片性能。 3. CADENCE设计工具: CADENCE是一种广泛应用于电子设计自动化（EDA）的软件工具，特别是在原理图设计和PCB布局方面。Hi3559AV100评估板的CADENCE工程文件包含了设计的全部信息，是实现电路设计的核心资源。使用CADENCE设计工具，工程师能够进行电路原理图的设计，以及PCB的布局和布线，最终生成用于生产的Gerber文件和钻孔文件（BO文件）。 4. 原理图（SCH）和PCB文件: 原理图是电子电路的设计蓝图，它展示了电路中各个组件的连接关系，但不涉及实际的物理布局。PCB文件则是将原理图中的组件按照一定的规则放置在实际的板子上，并完成导线布局的设计文件。在本资源中提供的原理图和PCB文件分别以.DSN和.brd作为文件后缀，这些文件对于理解电路功能以及进行二次开发至关重要。 5. BO文件（钻孔文件）: BO文件包含了PCB制造过程中的钻孔信息，包括孔的尺寸、位置等，对于PCB板的制造是必不可少的。它是在PCB设计完成后，通过专业软件生成，用于指导生产过程中在PCB板上钻孔的详细指南。 6. 文件名称列表详解: - HI3559ADMEB_VER_A_PCB.brd: 本文件为PCB布局文件，包含了评估板的PCB图样。 - HI3559ADMEB_VER_A_SCH.DSN: 原理图文件，包含了评估板的电路设计图。 - allegro.jrl: CADENCE软件的工程日志文件。 - allegro.jrl,1: 可能为CADENCE软件的一个备份日志文件。 - HI3559ADMEB_VER_A_PCB.brd.lck: 加锁文件，用于防止PCB文件被意外修改。 - hi3559admeb_ver_a_sch.opj: CADENCE原理图工程文件，允许用户打开工程进行编辑。 - HI3559ADMEB_VER_A_PCB.pcb: 可能为PCB设计文件的另一种格式。 - HI3559ADMEB_VER_A_SCH.pdf: PDF格式的原理图，方便用户查阅和打印。 - Hi3559ADMEB_VER_A_BOM_EN.txt: 评估板的物料清单英文版本。 - HI3559ADMEB_VER_A_BOM_CN.txt: 评估板的物料清单中文版本。 整体来说，此资源为开发者提供了完整的Hi3559AV100评估板硬件设计文件，包括设计原理图、PCB布局、物料清单以及工程文件等。这些资源可以被用于深入学习和开发基于Hi3559AV100芯片的产品，同时也是进行硬件设计教学的宝贵资料。开发者可以参考这些文件了解Hi3559AV100的硬件设计方法，并在现有基础上进行创新设计和功能扩展。