无损检测技术综述：内部缺陷检测策略与成果

物体内部缺陷无损检测技术综述 本文详细探讨了物体内部缺陷的重要性和对产品质量与运行安全的影响，特别是对于光学元件和飞机叶片这类高精度结构件。内部缺陷通常包括裂纹、杂质、疲劳损伤和腐蚀，这些缺陷由于隐藏在材料表面之下，难以直接观察，因此对其进行有效检测显得尤为重要。 文章将无损检测方法分为有激励无损检测和无激励无损检测两大类。有激励检测如热激励和磁激励无损检测，通过施加外部能量或磁场来激发内部缺陷响应，从而探测其存在。热激励无损检测利用热量来激活内部缺陷，如热电偶效应或声发射检测，通过温度变化和热传导特性来识别缺陷。磁激励检测则通过磁场作用在材料上，如磁粉检测或磁记忆效应，观察磁场响应的变化来发现缺陷。 以光学元件为例，内部缺陷可能影响透镜的光学性能，而飞机叶片的缺陷可能导致应力集中和寿命缩短。研究者通过深入剖析内部缺陷的形成机制和形貌特征，旨在发展更精确、高效的检测手段。热激励无损检测的原理是基于缺陷处的温度响应，而磁激励无损检测则是依赖于材料对磁场的不同响应。 文中提到的《中国激光》杂志的一篇文章，展示了激光与光电子学在这一领域的进展，它提供了前沿的技术手段和研究成果。作者伍小燕、于瀛洁和吕丽军来自上海大学精密机械工程系，他们通过实例分析和理论阐述，展现了对内部缺陷无损检测技术的深入理解和应用前景。 关键词包括测量（Measurement）、内部缺陷（Internal Defects）、光学元件（Optical Elements）、飞机叶片（Airfoil Blades）、热激励无损检测（Thermal Eddy Current Testing）和磁激励无损检测（Magnetic Eddy Current Testing），这些词汇反映了文章的核心关注点和技术路径。 本文是一篇综述性质的文章，全面介绍了物体内部缺陷无损检测的关键技术和研究成果，对制造业、航空航天等领域的产品质量控制和安全评估具有实际指导意义。