FPC设计规范：银浆屏蔽层的实现与接地方法

"银浆屏蔽层设计方法-pmbok 6th (pmbok第六版) - pcb - 华为技术有限公司内部技术规范 DKBA1338-2004.07" 在电子设计领域，尤其是PCB（印制电路板）设计中，银浆屏蔽层是一个重要的概念，它用于提供电磁干扰（EMI）屏蔽，提高电路的可靠性。在PMBOK第六版中，8.5章节详细介绍了银浆屏蔽层的设计方法。 银浆屏蔽层通常位于铜导线的外部，用于增强电路的电磁兼容性。在Allegro和Power PCB等设计软件中，由于Artwork Top和Artwork Bottom层被定义为铜箔层，代表器件焊接的表面，因此银浆层无法直接在此类层上表示。设计师需将银浆层设置为内层信号层，并在光绘文件的Drill Chart层中指定导体层的顺序。 银浆层通常覆盖在覆盖膜之上，且自身也需要额外的覆盖膜进行绝缘和保护。对于双面板，若两面均覆盖银浆屏蔽层，会增加一层物理结构。例如，表12展示了这种结构的各层命名和物理组成，包括COVERLAY TOP、SILVER PASTE TOP、ARTWORK TOP、BASE COPPER等层，以及相应的粘合剂和聚酰亚胺材料。 银浆层的接地设计是实现其屏蔽功能的关键。一种方法是通过打接地过孔，使银浆直接覆盖过孔焊盘与地层相连，但这种方法可能导致银浆填充不均匀且接触面积小。更常见的是在走线层设计较粗的地线或铺铜，然后在覆盖膜上开窗，使得银浆能够流到地线或铜皮上形成良好连接。为了防止银浆进入过孔，通常会在开窗外缘设置接地过孔。 此外，华为技术有限公司的内部技术规范DKBA1338-2004.07提供了关于柔性印制电路板（FPC）设计的详细指导，包括柔性板的定义、优缺点、应用场合、层压结构、材料选择等。在材料部分，规范涵盖了介质如聚酰亚胺和聚酯，导体如铜箔，以及胶黏剂的不同类型和特性。 银浆屏蔽层的设计涉及到PCB电磁兼容性、软件层面的层设置、物理结构的安排以及接地策略的选择，这些都需要综合考虑以确保电路的性能和稳定性。而华为的内部规范提供了实践中的具体指导，对于设计人员来说是宝贵的参考资料。