ZYNQ-7000串口SOC设计实战指南
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更新于2024-07-08
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本文档详细介绍了如何手把手学习基于ZYNQ-7000的串口系统级芯片(SOC)设计。实验旨在通过实践帮助读者掌握ZYNQ-7000与外设间通过AXI总线进行通信的设计方法,特别是涉及到串口的集成。实验使用了Vivado 2018.3作为设计工具,配合串口调试工具如USB转串口FT232转接板以及米联电子MZ7035FA开发板。
在ZYNQ-7000的串口SOC设计中,关键步骤包括:
1. **新建Vivado工程**:首先创建一个面向SOC的Vivado工程,硬件平台选定为米联电子MZ7035FA开发板,其核心芯片为XC7Z035FFG676-2。
2. **封装AXI接口串口IP**:在Vivado中,通过"Tool" > "Create and Package IP"来创建并封装串口IP。这一步涉及定制串口数量,并编辑Uart_IP文件,包括顶层文件和具体实现文件。
3. **编辑顶层例化文件**:顶层文件需要引出串口所需的所有外部接口,通常包括TX、RX、时钟和控制信号等,以便于与ZYNQ-7000进行通信。
4. **编辑底层实现文件**:在这个阶段,需要将串口的协议通信实现与AXI总线接口结合,将串口的寄存器数据挂载到AXI总线上。
5. **添加串口FPGA文件**:将预先准备好的串口FPGA文件集成到设计中,提供串口协议的具体实现。
6. **封包IP**:完成上述步骤后,进行IP封装,通过"Packaging Steps"逐项确认,生成封装后的IP核,以供后续使用。
7. **搭建SOC**:在原工程中,将封装的串口IP与ZYNQ7000 IP核整合,配置ZYNQ核的时钟和DDR参数。
8. **添加约束文件**:定义串口的物理管脚映射,确保发送和接收信号能正确连接到开发板上的相应引脚,如AF13和AF14。
9. **生成顶层Wrapper文件**:最后,生成整合了所有IP的顶层Wrapper文件,这个文件是整个设计的入口点,连接了硬件和软件部分。
ZYNQ-7000是Xilinx公司的一款高度集成的系统级芯片,集成了ARM Cortex-A9双核处理器与可编程逻辑(PL),提供高性能的处理能力和灵活的硬件定制能力。AXI(Advanced eXtensible Interface)总线是ZYNQ中的关键通信协议,它允许不同速度和复杂度的IP核高效地共享数据。通过AXI,设计者可以将串口、内存、以及其他外设无缝连接到ZYNQ的处理系统。
在实际设计中,理解AXI总线的工作原理和时序特性至关重要,因为它是实现ZYNQ SOC设计的基础。此外,熟悉Vivado工具的使用和开发流程,以及对硬件描述语言(如VHDL或Verilog)的理解,也是成功设计的关键。通过这个实验,读者不仅可以掌握ZYNQ-7000串口设计,还能深入了解嵌入式系统的硬件-software协同设计。
2020-07-19 上传
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剑藏锋
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