Cadence Allegro 16.3盲孔埋孔板制作工艺详解

"ALLEGRO 16.3 - 盲孔,埋孔板制作工艺 - Cadence Allegro中文简易手册" 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence Allegro 16.3 是一个广泛使用的高级PCB布局工具。这个版本的Allegro软件在处理复杂和高密度的电路板设计时，提供了对盲孔和埋孔板的强大支持。盲孔和埋孔是现代电子设备，特别是像手机板这样的小型化设备中不可或缺的部分，它们能有效节省线路空间，减小PCB体积。 **盲孔和埋孔板制作工艺** 1. **概述** 盲孔和埋孔板主要应用于高密度和微小孔径的PCB设计。盲孔是指仅穿透部分层的孔，而埋孔则完全位于两层板之间，不与表面层连接。这些技术在手机板等高集成度应用中非常关键，因为它们可以显著提高组件密度，同时保持板子的小巧尺寸。 2. **分类与工艺** - **激光钻孔** - 原因：激光钻孔通常用于处理孔径小于6密尔（约0.1524mm）的微小孔洞，这是由于这些孔径太小，传统机械钻孔难以实现。此外，某些特殊设计，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，也必须使用激光钻孔。 - 原理：激光钻孔利用激光的热能熔化或气化板材形成孔洞，这要求板材对激光有良好的吸收性。RCC（Resin-Coated Copper Foil，涂树脂铜箔）材料因其无玻璃纤维布，不易反射激光，常被用于这种工艺。 - **RCC材料** RCC是一种在电解铜箔粗糙面上涂覆特制树脂的材料。其树脂厚度有50、65、70、75、80微米等多种选择，而铜箔厚度则有12、18微米等规格。目前，市面上的主要供应商包括生益公司、三井公司和LG公司。 **Cadence Allegro 16.3操作指南** 在使用Cadence Allegro 16.3进行PCB设计时，用户可以参考“Cadence Allegro中文简易手册”。手册指导用户如何设置工作路径、打开文件、熟悉工作界面以及执行各种操作。例如，用户可以通过“File/Open”来打开设计文件，如"Cds_Routed.brd"。工作窗口包括指令区、菜单栏、图标区、控制盘、工作区、窗口和状态区。用户还可以通过“View/Customization”定制窗口布局，调整控制图标的位置，以适应个人工作习惯。 在实际操作中，设计师可以使用“Zoom by Point”进行放大和缩小，使用“PAN”功能进行画面平移。此外，右侧的控制盘提供“Visibility”选项，允许用户控制显示的项目，以优化设计视图。 Cadence Allegro 16.3结合了先进的设计技术和灵活的操作界面，为处理复杂的盲孔和埋孔板设计提供了强大的工具，使得PCB设计师能够高效地完成高密度、小型化的电子设备设计。