中国联通M2MUICC卡技术规范详解

"中国联通M2MUICC卡技术规范" 中国联通M2MUICC卡技术规范是一部针对M2M（Machine-to-Machine）应用场景下UICC（Universal Integrated Circuit Card）卡的技术标准，旨在规定M2MUICC卡的封装、性能、测试等方面的具体要求。本规范由中国联通公司制定，版本为V2.0，于2011年6月20日发布并同日实施。 1. 范围 该规范适用于中国联通在M2M服务中使用的UICC卡，旨在确保这些卡片与终端设备之间的互操作性和安全性，同时涵盖了卡片的物理特性、电气特性和功能要求。 2. 规范性引用文件 规范中可能引用了相关国际、国家或行业标准，以确保技术要求的合规性。 3. 缩略语和定义 文档列出了M2M和UICC领域的专业术语和缩略语，例如M2M（Machine-to-Machine）、UICC（Universal Integrated Circuit Card）等，以及它们的具体定义，帮助读者理解文档内容。 4. 产品形态定义概述 这部分描述了M2MUICC卡的不同形态，如插拔式(Plug-In卡)和表面贴装(SMD卡)，并详细规定了它们的尺寸、布局、触点等物理特性。 5. 基本要求 5.1 物理特性：包括卡片尺寸、布局和触点的设计。 5.2 电气特性：规定了UICC与终端接口的电气参数。 5.3 UICC特征：涉及卡片的硬件和软件特性。 5.4 初始通信建立程序：定义了卡片与终端设备建立连接的步骤。 5.5 传输协议：指定了使用的通信协议。 5.6 应用和文件结构：定义了卡片上的应用和文件组织方式。 5.7 安全特性：强调了卡片的安全保护措施。 5.8 命令和响应：列出了卡片应响应的命令集。 5.9 对终端的要求：包括电压支持和设备匹配机制。 5.10 对联通自定义远程终端管理协议的要求：确保卡片能支持中国联通的特定管理协议。 5.11 其它要求：可能包括兼容性、耐用性等方面的附加条件。 6. 封装形式 详细介绍了两种封装形式——Plug-In卡和SMD卡，包括其方向标记，以保证安装的正确性。 7. 使用环境 详细规定了卡片应能承受的工作和存储环境，包括温度、湿度、腐蚀、震动、接触腐蚀和冲击等条件，以及数据保留时间的要求，确保卡片在各种环境下的稳定运行。 中国联通M2MUICC卡技术规范提供了全面的指导，涵盖了卡片设计、制造、测试和使用的所有关键环节，旨在确保M2M服务的质量和可靠性。对于制造商和终端用户而言，这一规范是确保卡片与系统兼容性和长期稳定性的基础。