PCB制造工艺解析：从基础到高级应用

"G無電金:-pcb设计基础教程" 这篇资料是关于PCB设计基础知识的教程，特别是关于化学镀金（G无电金）的过程和技术。G无电金是一种使用柠檬酸作为配合剂的化学镀金溶液，含有5克/升的金，槽体由PP材料制成。在pH值5.1~5.3时，它能够与铜反应，而在pH值4.5~4.8时则与镍反应进行镀金。操作温度通常为85℃，镀层厚度大约在2.5微米，并且在大约5分钟内达到这个厚度。较高的温度虽然可以加速镀层生长，但可能导致结晶粗大，降低防腐性能。管理良好的镀金槽不应让镍浓度超过200 PPM，当镍浓度达到400 PPM时，金属外观和附着力会变差，药水可能变色，这时需要更换槽液。金槽对铜离子非常敏感，铜离子浓度超过20 PPM会影响镀金过程并增加应力。镀镍后应迅速进入金槽，有时通过10%柠檬酸浸泡可以改善结合力。镀金后的表面可能会有疏孔，因此需要经过封孔处理以提高底层镍的耐腐蚀性。 此外，教程还提到了几种PCB制造工艺的特点和应用： 1. OSP（有机可焊性保护层）工艺成本低，操作简单，但需要生产线设备和工艺条件的调整，且不适合频繁重工作业。 2. 化学镀镍金工艺成本高昂，主要用于特定领域如COB（芯片-on-board）和IC基板，不易普及。 3. 有其他成本较低但仍具有化学镀镍金功能的产品，如Pd/Ni、Sn和有机银，这些将在后续讨论中进一步探究。 PCB在电子产品中扮演着关键角色，它是电子组件和电路的集成基础，对于产品功能的实现至关重要。PCB的发展历程从早期的金属箔线路到现代的印刷蚀刻技术，经历了多个阶段。PCB种类多样，包括按材质（有机和无机）、硬度（硬板、软板和软硬板）、结构（单面板、双面板、多层板）以及用途（通信、消费电子等）进行分类。 1.3.1小节中详细介绍了不同类型的PCB，例如： - 有机材料如酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等； - 硬板（RigidPCB）、软板（FlexiblePCB）和软硬板（Rigid-FlexPCB）； - 结构上分为单面板、双面板和多层板，每种都有其独特的应用场景和制造方法。 总结起来，本教程涵盖了PCB设计的基础知识，特别是G无电金的化学镀金工艺，以及PCB的不同类型和它们的制造方法，对于理解PCB制造流程和技术有着重要的参考价值。