FIB技术破解：新型主动屏蔽层攻击方法与应用

本文主要探讨的是"基于FIB技术攻击芯片主动屏蔽层"这一主题。安全芯片为了防止物理入侵和篡改，通常会在顶层设置主动屏蔽层，这种层能够实时监控并检测任何试图破坏信号的行为，一旦发现异常，便会触发警报并进入安全模式。传统的侵入式攻击如逆向工程或直接对芯片内部进行切割、连接，都会面临主动屏蔽层的有效防护。 然而，作者提出了创新的方法，即利用FIB（聚焦离子束显微镜）技术，对现有的静态或动态检测的主动屏蔽层进行攻击。FIB技术是一种高精度的纳米尺度工具，允许精确地切割、沉积和修改半导体材料，这使得攻击者能够在不被传统主动屏蔽层检测的情况下，进行精细的操作。通过这种方法，攻击者可以绕过主动屏蔽层的防护，探测到芯片的RAM存储器输出数据信号，并重新激活测试模式，从而窃取芯片内部关键数据和敏感信息。 该攻击策略的突出特点是简易直接且操作性强，对芯片的安全设计和防御策略提出了新的挑战。它不仅展示了FIB技术在芯片攻击中的潜在应用，而且对安全芯片行业的安全防护策略提出了革新性的思考。文章的研究成果对于理解现代芯片安全防护的漏洞以及开发更高级别的防护措施具有重要意义，有助于推动相关领域的研究和发展。因此，这项工作对于芯片制造商、安全研究人员和政策制定者来说，都具有很高的实用价值和理论价值。