Allegro Layout零件创建完全指南

"该资源是一本关于LAYOUT零件建立的操作手册，主要针对LAYOUT行业的新手，提供了详细的步骤和图解教程，旨在帮助理解和创建元件库，包括PackageSymbol、MechanicalSymbol、FormatSymbol、ShapeSymbol和FlashSymbol五种类型的符号。手册还提及了不同符号所需的层面，如PackageGeometry层用于定义封裝的各个细节。" 在LAYOUT行业中，建立有效的元件库是设计高效PCB的基础。本手册详细介绍了如何操作和创建不同类型的符号： 1. **PackageSymbol** - 这是最常见的元件封装符号，主要用于表示电路板上的电阻、电容、电感、IC等元件。后缀为`.psm`，它们定义了元件在PCB上的物理布局和电气连接。 2. **MechanicalSymbol** - 用于表示板外框和螺丝孔的机构符号，后缀为`.bsm`。当设计中多次需要相同的板框和螺丝孔布局时，可以创建MechanicalSymbol以提高效率。 3. **FormatSymbol** - 包含图框和说明的元件符号，通常用于提供额外的设计信息，后缀为`.osm`。 4. **ShapeSymbol** - 用于创建特殊形状焊盘，如显卡金手指等不规则形状，后缀为`.ssm`。通过先创建ShapeSymbol，然后在焊盘设计中调用，可以确保形状的精确性。 5. **FlashSymbol** - 表示焊盘与其周围铜皮连接方式的符号，如梅花瓣状连通，后缀为`.fsm`。FlashSymbol使得焊盘与铜皮间的连接标准化和可重用。 手册还提到了在建立这些符号时所需考虑的层面： - **PackageGeometry-Silkscreen_top** - 零件外框层，用于显示元件的轮廓，线宽通常设定为6mil，不应覆盖焊盘。 - **PackageGeometry-Place_bound_top** - 禁止放置零件区域，用来设置元件的高度限制，确保元件不会相互重叠。 - **PackageGeometry-Soldermask_top** - 防焊层，决定哪些区域不会涂覆防焊漆，保护焊盘不受污染。 - **PackageGeometry-Dimension** - 标示尺寸层，提供PCB的实际尺寸信息，用于制造过程。 - **PackageGeometry-Footprint** - 封装名称层，标记元件的名称和类型，方便识别。 通过学习和实践这个操作手册，新手设计师能够快速掌握LAYOUT元件库的创建技巧，提高工作效率，减少设计错误，并为团队协作提供标准的元件资源。