PCB制作全攻略：覆铜箔板分类与AD制图须知

本文档是一份详尽的PCB基础知识教程，主要讲解了覆铜箔层压板（CCL）在印制电路板中的核心作用和重要分类。首先，介绍了覆铜箔板的基本功能，包括导电、绝缘和支撑，它是PCB制造的基础材料。 1. 板材分类： - 按硬度区分：刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板，前者适用于需要固定形状的应用，后者更适合弯曲或可变形环境。 - 按增强材料分：包括纸基、玻璃布基、复合基（如CEM系列）和特殊材料基（如陶瓷、金属基等）。 - 树脂粘合剂种类繁多，如酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等。 2. 阻燃性能： - 覆铜箔板分为阻燃型（如UL94-VO、V1等级）和非阻燃型（UL94-HB等级）。 3. 板厚和型号表示： - 单面板材用H/0,1/0,2/0等表示，双面板材用H/H,1/1,2/2等，以1-1-0.5OZ、1-1OZ、2-2OZ等形式表示板厚。 - 产品型号通过字母来标记材料类型和增强材料，如CPCP（酚醛树脂+纤维素纸）、CPEP（环氧树脂+玻璃布）等。 4. 冲裁工艺： - 纸基覆铜箔板根据加工温度不同，分为冷冲（20℃～60℃）和热冲（60℃以上）。 5. UL标准与认证： - UL是美国保险商试验室的缩写，它提供安全标准，如UL746E，针对聚合材料工业用层压板和纤维缠绕管等产品进行测试和认证，确保产品的安全性。 这份教程不仅涵盖了PCB制作的基本概念，还提供了实用的AD画图注意事项，对于学习和设计PCB的人来说，是一份极其宝贵的参考资源。无论是初学者还是经验丰富的工程师，都能从中获得关于PCB设计和材料选择的关键信息。通过理解和掌握这些知识，可以提高工作效率并确保电路板的质量。