PCB制作全攻略:覆铜箔板分类与AD制图须知
本文档是一份详尽的PCB基础知识教程,主要讲解了覆铜箔层压板(CCL)在印制电路板中的核心作用和重要分类。首先,介绍了覆铜箔板的基本功能,包括导电、绝缘和支撑,它是PCB制造的基础材料。 1. 板材分类: - 按硬度区分:刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板,前者适用于需要固定形状的应用,后者更适合弯曲或可变形环境。 - 按增强材料分:包括纸基、玻璃布基、复合基(如CEM系列)和特殊材料基(如陶瓷、金属基等)。 - 树脂粘合剂种类繁多,如酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂等。 2. 阻燃性能: - 覆铜箔板分为阻燃型(如UL94-VO、V1等级)和非阻燃型(UL94-HB等级)。 3. 板厚和型号表示: - 单面板材用H/0,1/0,2/0等表示,双面板材用H/H,1/1,2/2等,以1-1-0.5OZ、1-1OZ、2-2OZ等形式表示板厚。 - 产品型号通过字母来标记材料类型和增强材料,如CPCP(酚醛树脂+纤维素纸)、CPEP(环氧树脂+玻璃布)等。 4. 冲裁工艺: - 纸基覆铜箔板根据加工温度不同,分为冷冲(20℃~60℃)和热冲(60℃以上)。 5. UL标准与认证: - UL是美国保险商试验室的缩写,它提供安全标准,如UL746E,针对聚合材料工业用层压板和纤维缠绕管等产品进行测试和认证,确保产品的安全性。 这份教程不仅涵盖了PCB制作的基本概念,还提供了实用的AD画图注意事项,对于学习和设计PCB的人来说,是一份极其宝贵的参考资源。无论是初学者还是经验丰富的工程师,都能从中获得关于PCB设计和材料选择的关键信息。通过理解和掌握这些知识,可以提高工作效率并确保电路板的质量。
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