信驰达科技低功耗蓝牙BLE模块V2.22u:快速连接智能设备

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"信驰达低功耗蓝牙(BLE)2541模块及协议最新版本 v2.22u" 本文将详细讨论信驰达科技有限公司推出的基于TI CC254x系列的低功耗蓝牙(BLE)模块,包括其设计目的、应用范围、优势特性以及认证情况。低功耗蓝牙模块旨在简化电子产品与智能移动设备之间的连接,适用于仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、智能家居、运动计量、汽车电子和休闲玩具等多种领域。 信驰达的RF-BM-S01A和RF-BM-S02A模块是基于TI的RF-CC2541A1芯片,该芯片是一款集成51内核的单片机,具有21个IO引脚、UART、SPI、USB2.0、PWM、ADC、模拟比较器和运算放大器等丰富的外设接口。其工作电压范围广(2V-3.6V),功耗极低(<0.4uA),并且具备快速唤醒功能(4us)。这些特性使得CC2541芯片在低功耗应用中表现出色。 信驰达科技的BLE透传模块已经通过蓝牙技术联盟(BT-SIG)的BQB EPL认证,以及FCC、CE和ROHS等国际安全标准,确保了产品的质量和合规性。其中,RF-BM-S01v1.1模块为全引脚设计,而RF-BM-S02则为小尺寸精简版。这两款模块为开发者提供了便捷的桥梁,使得用户可以轻松地将现有产品或方案与支持蓝牙4.0的移动设备进行通信。 在应用开发方面,低功耗蓝牙模块简化了智能手机外设的开发流程。通过桥接模式,即串口通信,用户无需深入了解BLE协议细节,即可实现与移动设备的快速连接。这极大地缩短了产品的开发周期,帮助企业迅速抢占市场,并推动技术创新。 总结来说,信驰达的低功耗蓝牙模块以其高效、低功耗和易用性,为智能设备的外围设备开发提供了强大的工具。结合TI的先进技术,这些模块不仅在硬件层面提供了优秀的性能,还在软件层面降低了开发难度,为各行业的智能化升级带来了可能性。无论是对于初创公司还是大型企业,采用此类模块都能有效提升产品竞争力,适应快速发展的物联网时代。